传荣耀下月将推出一款死磕小米Max的手机 传8月1日发布

2016-07-12 10:07

导读: 随着疑似荣耀X3的新机EDI-DL00获得入网许可证，这款新机何时发布自然成了大家关注的话题。虽然此前有消息称，荣耀X3有可能与荣耀8在7月11日联袂登

随着疑似荣耀X3的新机EDI-DL00获得入网许可证，这款新机何时发布自然成了大家关注的话题。虽然此前有消息称，荣耀X3有可能与荣耀8在7月11日联袂登场。但根据内部人士最新的爆料称，这款代号为“爱迪生”的荣耀新机将在8月1日与荣耀路由Pro游戏版同步推出，这意味着在下月初我们便将迎来这款巨屏新机的正式亮相。

 

传荣耀下月将推出一款死磕小米Max的手机

 

传8月1日发布

由于此前有消息称荣耀X3的研发代号为“Edison爱迪生”，所以不久前获得入网许可证的荣耀新机EDI-DL00，便被认为是即将登场的荣耀X3联通版，并传出将可能与荣耀8在7月11日联袂发布的消息。不过，现在则有内部人士爆料称，荣耀将于8月1日正式推出“荣耀路由Pro游戏版”，并且“Edison”将会同日发布，因此也意味着这款荣耀巨屏新机将在八月初与大家见面。

不过，有关“爱迪生”的正式名称还存在争议，虽然按照消息人士的说法，荣耀X3的研发代号便是爱迪生，但也有消息称该机将会被命名为荣耀V8 Max。但无论如何，随着荣耀EDI-DL00拿到了上市所需的入网许可证，都预示着这款巨屏荣耀新机将在八月份面市发售。

 

传荣耀下月将推出一款死磕小米Max的手机

 

6.6寸2K屏

而根据工信部公布的荣耀EDI-DL00的备案照片和相关参数来看，该机的外形与此前推出的荣耀新机比较相似，拥有超窄边框设计和采用了金属材质机身，并在背面整合了指纹识别传感器，机身尺寸则为178.8×90.9×7.18(mm)，重219克，提供了银色和金色等色彩款式选择。同时该机还配有6.6英寸OLED触控屏，分辨率则达到了2K(2560×1440像素)级别。

荣耀EDI-DL00还搭载有Android 6.0系统，配有2.3GHz主频的八核处理器，按照特性来看应该还是麒麟950处理器。拥有3GB RAM+32GB ROM的存储组合，并支持最高128GB的存储卡扩展。至于摄像头则为载800万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，据称主摄像头还采用了索尼IMX278传感器。

 

传荣耀下月将推出一款死磕小米Max的手机

 

将推高配版

除此之外，荣耀EDI-DL00还支持双卡双待和双4G网络，至于配备的电池容量则仅有4400毫安时电池，但据称采用了Type-C接口，并支持快速充电功能。同时这款疑似荣耀X3新机由于此前还有EDI-AL10的型号获得了3C认证，因此根据以往华为荣耀机型的型号命名方式，应该是荣耀X3的全网通高配版，有可能会拥有4GB RAM+64GB ROM的存储组合。

据悉，荣耀EDI-DL00和EDI-AL10均由惠州光弘科技股份有限公司生产，将配备HW-059200CHQ华为QC2.0快速充电头，但暂时不清楚具体的销售价格。至于同步登场的荣耀路由Pro游戏版则会配备双核处器理和256MB大内存，拥有专属网口，属于腾讯TGP官方定制的游戏路由器。

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