iPhone7机身或变厚 为了获得某种功能或性能而牺牲机身厚度

2016-05-31 11:05

导读: 最近几年从iPhone5到iPhone6，苹果把手机设计得越来越薄，越来越轻，薄到有些用户直呼苹果不要把手机设计得那么薄，因为太薄已经影响到了手感。在iPhone6上因为设备本身就很薄，再加上外壳使用的材质不够坚固，出现了弯折门。 而在iPhone6s和iPhone6s Plus上

　最近几年从iPhone5到iPhone6，苹果把手机设计得越来越薄，越来越轻，薄到有些用户直呼苹果不要把手机设计得那么薄，因为太薄已经影响到了手感。在iPhone6上因为设备本身就很薄，再加上外壳使用的材质不够坚固，出现了弯折门。

 

　　而在iPhone6s和iPhone6s Plus上，苹果为了将3D Touch功能整合到屏幕，所以设备机身变得稍微厚一点。为了获得某种功能或性能而牺牲机身厚度，只要厚度控制在一定范围之内，相信用户都是能够接受的。当然在发布会上苹果公司是不会特别强调设备的机身厚度变化。

　iPhone6s和iPhone6s Plus的机身厚度分别为7.1毫米和7.3毫米，都比上一代厚了0.2毫米。PhoneArena的报道表示iPhone7的机身厚度将增加到7.2毫米，而iPhone7 Plus的机身厚度会增加到7.3毫米。也就是说两款新机都比上一代厚0.1毫米，稍稍增加了一点。

 

　　关于iPhone7和iPhone7 Plus的机身厚度，坊间还有不同的说法。此前凯基证券分析师郭明池表示，iPhone7将会是苹果最薄的一款iPhone。但是或许苹果想要在iPhone7上进行重大升级，吸引消费者，刺激iPhone销量，特性和功能增加带来的是机身厚度的变化，这应该也在很多人的预料之中，而消费者应该也能接受这种变化。

 

　　通常情况下，一款设备机身厚度越大，意味着它的芯片可以消耗的能量越多，同时温度又能够控制在一定的范围之内。在iPhone7中苹果可能想要对处理器的性能进行一次重大提升。

 

　　目前相比iPhone6s和iPhone6s Plus的A9芯片使用的生产工艺，苹果公司的A10还没有更新更先进的生产工艺可用，两款芯片使用的工艺制程都是一样的。

 

　　当然为了提升芯片的性能，苹果公司可以从设计方面下手，但是为了将芯片性能提升到消费者无法忽视的程度，苹果公司或许只能够选择增加芯片的功耗。提升性能，增加功能的同时还想要控制机身的厚度，对任何一家厂商来说都是一大挑战，苹果也不例外。

 

　　另外苹果可能会在未来几代iPhone更新中选择更加成熟（可能分辨率也更高）的屏幕技术，那这种屏幕的能耗可能也会更多。在这些基础上苹果为了保证设备续航，只能够增加电池容量，电池自然就会变得更大，而且还要处理多出来的热量，苹果就不得不将设备设计得更厚。

 

　　当机身厚度和设备性能出现矛盾时，相信很多用户更希望苹果能够在稍微增加机身厚度的基础上，提升设备性能，配备一面更锐利的屏幕，使用更大的电池。如果今年iPhone7的机身厚度增加，而且其他方面性能都有所提升，这说明苹果或许已经认真考虑了大部分用户的需求。
 

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