iPhone7/7 Plus设计图曝光 厚度与6s几乎没差

2016-05-27 13:05

导读: 之前一些报道指出下一代 iPhone 将会是史上最薄的iPhone,然而根据今晚最新曝光的设计图来看,iPhone7和iPhone7 Plus在厚度上很可能会和现有的iPhone6s/iPhone6s Plus几乎一致。 LetemSvetem Applem 曝光了最新的设计草图,这份草图似乎证实了新 iPhone 将会
之前一些报道指出下一代iPhone将会是史上最薄的iPhone,然而根据今晚最新曝光的设计图来看,iPhone7和iPhone7 Plus在厚度上很可能会和现有的iPhone6s/iPhone6s Plus几乎一致。

LetemSvetem Applem 曝光了最新的设计草图,这份草图似乎证实了新 iPhone 将会和现有的iPhone6s一样厚。从草图可以看出,iPhone7的厚度将会是7.2mm,iPhone6s的厚度是7.1mm,0.1mm的差距也使得两者的厚度几乎保持了一致。至于5.5英寸的iPhone7 Plus,则会维持7.3mm的厚度,和iPhone6s Plus完全一样。

 细心的你可能已经发现,两部手机的设计图似乎都暗示了下一代iPhone将会抛弃 3.5mm 的耳机接口,这似乎也意味着使用一款新耳机将会无可避免(除非使用转接口或你已经拥有蓝牙耳机)。

 

  从设计图还可以发现,iPhone7 Plus配备了双摄像头以及Smart Connector,这两个配置似乎只会由5.5英寸的iPhone独占。不过之前也有报道指出,苹果已经砍掉了为iPhone配备Smart Connector的计划。

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