疑似iPhone7/7 Plus后壳模具曝光 并没有什么变化
2016-05-24 13:05
导读: 随着 iPhone 7系新机发布日期的临近，有关两款设备的传闻也在不断加速地向我们洒来，然而不少消息也有着自相矛盾的地方。近日，网络上曝光了几张疑似iPhone7和iPhone7 Plus的后壳磨具照片。不过与传闻相比较之后，我们仍然无法证实它们的真实性。有网友在百
随着iPhone7系新机发布日期的临近，有关两款设备的传闻也在不断加速地向我们洒来，然而不少消息也有着自相矛盾的地方。近日，网络上曝光了几张疑似“iPhone7”和“iPhone7 Plus”的后壳磨具照片。不过与传闻相比较之后，我们仍然无法证实它们的真实性。有网友在百度贴吧上爆料称，照片中的磨具是用来加工手机的铝制金属外壳的，并且分别对应“iPhone7”和“iPhone7 Plus”。
从模具的左上角可以看出，稍大的“iPhone7 Plus”拥有双摄像头孔位，而稍小的“iPhone7”为单摄像头设计（但作为弥补，苹果或为之引入某些显著的改进）。
无论是照片还是模具，均未让人看到“智能连接器”（Smart Connector）触点的影子。此前有传闻称，“iPhone7系”或引入iPad Pro上的这一特性。
早期的传闻更是用设计草图描绘了“iPhone7 Plus”上的Smart Connector，但日文网站Mac Otakara指出苹果已经取消了这一功能。
苹果还据说取消了“iPhone7”和“iPhone7 Plus”上的3.5mm耳机接口，腾出来的位置或留给了额外的扬声器。（有传闻提到了双/四扬声器排布的可能，但苹果也可能保修单扬声器设计）
按照惯例，苹果会在今年9月的发布会上推出“iPhone7系”新品，目前仍有数月的时间去沉淀最终设计。
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