iPhone7重大调整 高通/intel双基带版本
2016-05-17 16:05
根据台湾供应链的信息,intel为新一代iPhone 7提供的基带由台积电代工,而封装部分则由intel亲自操刀,测试大单则由京元电拿下。目前尚不清楚具体型号,但根据其基带路线图,很有可能使用intel XMM 7360基带,该基带在MWC 2015上发布,基于28nm制程,但依旧不支持CDMA网络。
无独有偶,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫之前也曾暗示,在新iPhone的基带选择上,苹果并没有像以往那样,把所有的订单都交给他们,所以Intel分得iPhone 7的基带订单应该属实。
这个消息对我们国内用户有什么影响吗?实际上也是有的,主要涉及到iPhone不同版本的网络制式。如果打算购买行货版本,基本上没有什么关系,因为国内市场依旧需要全网通特性,所以在基带上仍旧会由高通提供。但在不需要CDMA网络的地区,例如印度、台湾、新加坡等亚洲新兴市场,以及拉美和部分欧洲地区,苹果则可能采用intel基带,一方面可以保证产品或服务不受影响,同时又实现了更低的价格,毕竟苹果此前一直都采取多家企业提供服务或产品的模式。
当然除了中国外,美国市场的iPhone也同样会采用高通的基带,而这两个市场也是苹果收入来源最大的市场。最大程度上避免了双品牌基带带来的负面影响,毕竟Intel的基带目前采用的工艺(28nm)已经落后于高通(20nm),甚至会导致不同基带的iPhone出现续航的差异化问题。
所以综合来看,国行iPhone 7应该有其优势,除了常规的全网通外,有信息表明国行在软件方面也会有专享服务。目前距离iPhone 7发布时间大概还有4个月左右,不妨静观其变。
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