iPhone7将进一步做薄 Lightning将改到更小

2016-03-02 14:03

导读: 日本媒体Macotakara今天早些时候报道，苹果iPhone7的机身厚度将会比iPhone6s的薄1mm，佐证了去年9月份凯基证券分析师郭明池曝光的消息。另外报道还表示，从外观设计上看，iPhone7和iPhone6s/6sPlus没有什么大的区别，将继续沿用相同的金属设计，机身宽度和长

日本媒体Macotakara今天早些时候报道，苹果iPhone7的机身厚度将会比iPhone6s的薄1mm，佐证了去年9月份凯基证券分析师郭明池曝光的消息。另外报道还表示，从外观设计上看，iPhone7和iPhone6s/6sPlus没有什么大的区别，将继续沿用相同的金属设计，机身宽度和长度都保持不变。苹果为了增强其防水性能，会使用特殊材料，不过它并不能防水。

 

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目前iPhone6s机身厚度为7.1mm，也就是说iPhone7的机身厚度将有可能保持在6.1mm左右。苹果公司的iPod touch的机身厚度就是6.1mm。

 

报道还指出，在iPhone7上摄像头将不会再突出来，而且苹果确实也会取消3.5mm耳机接口的设计，以最大程度缩小机身的厚度。关于新一代iPhone的摄像头，最新消息称iPhone7和iPhone7Plus将分别使用单摄像头和双摄像头版本，其中后者或命名为iPhonePro，以此来更好区分不同的设备。

 

另外报道表示iPhone7将配备立体声扩音器，成为首款获得该配置的iPhone。此前iPhone配备的均是单声道扬声器，再增加一个扬声器将大大有利于提升设备的音质。

 

为了减小机身厚度，苹果公司在iPhone7上可能会进一步缩小Lightning接口。不过在这里我们要指出，Lightning接口缩小并不意味着你需要使用新的数据线或者连接器标准。这个接口的缩小也许只会对设备的保护壳制造商产生影响，对用户实际使用不会有任何影响。

 

此前Macotakara报道表示，苹果公司为iPhone7开发了一款新的无线Beats耳机，以便取消3.5mm耳机之后用户还可以有优秀的听歌体验，这款耳机将独立销售，而通过iPhone7或者充电保护壳充电。虽说离iPhone7正式发布还有一段时间，但它搭载的A10处理器以已经开始试产。

 

《台湾经济日报》报道称，台积电已经开始小范围试产A10处理器，其基于自家的16nmFinFET（FF+）工艺，本月底将大规模量产。

 

报道中还提到，iPhone7所用A10处理器代工订单的分配，虽然目前苹果还没有最终决定，但产业链消息人士强调，台积电几乎独拿A10所有订单。

 

此外，根据台积电为苹果提供的产能来看，台积电16FF+本月产能，将由2月的4万片，倍增到8万片。月底开启大量生产后，从时程推测，密集产出将集中在Q2及Q3，符合苹果新款iPhone7于第3季发布的时间，该机Q4将大举在全球铺货。

 

这样一来也好，台积电独拿A10订单，从根本上避免了之前因A9处理器不同，导致很多用户退掉iPhone6s的事件。

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