金立内部工程图在微博曝光 内部构造非同一般
2016-07-12 10:07
这张流出的金立内部工程图在微博曝光,从图中可以得知,这款金立产品的内部构造非同一般。普通手机都搭载有标准的两个芯片,一个是中央处理器(CPU),它是一块超大规模的集成电路,主要功能在于解释手机指令以及处理手机存储器中的数据;另一个则是图形处理器(GPU),是专门在移动设备上进行图像运算工作的微处理器。而在这张疑似为金立内部新品手稿的工程图上,在两颗基本芯片的旁边,赫然还画着第三颗芯片,且芯片上没有标记任何相关信息。众所周知,每一颗芯片都有自己的功能和特性,那么金立内部工程图上多出来的这颗芯片有什么“特殊功能”呢?想必也是与该产品某一重要功能相关,值得关注。就在这张铅笔手绘图曝光后不久,坊间就有传言称,这或许是一颗主打安全的芯片。
而关联至金立近年来发布的新品,包括金立M5、金立S6、金立M5 Plus、金立S8、天鉴W909、金立S6 Pro等,可以看出金立始终瞄准商务精英人士,并在目标用户关切的功能和体验上不吝心血、精益求精。其中,“超级续航”M系列产品就是金立倾力打造的一大品类,与用户的内在需求息息相关。且就在不久前,业内亦传出金立或将推出新品手机。因此,可以推测出,此次曝出的内部构造工程图应来自即将发布的新品,且图上“多出来这颗芯”,应该也与金立专注商务的基因大有干系。再结合坊间流出的“安全芯片”猜测,这款即将发布的金立新品着实令人期待。
同样值得注意的是,继上个月金立官方公布冯小刚、余文乐为品牌全新代言人后,日前,由这一强CP组合联袂出演的首部出品《手机芯战》的电影海报也正式亮相,两人身着笔挺西装,各持一部金立手机背对而站,神秘感十足。那么,工程图上这颗未知的“多出来”的芯片究竟为何?是否与此电影有关?是否真如传言所说,是一颗硬件级安全芯片?敬请关注!
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