全网通新品酷派B770s将上市 大曲面的后壳设计 厚度依然够薄
2016-07-01 13:07
导读: 从官方公布的 图片 可以看得出来,B770s的整体设计风格与B770非常相似,特别是背部的处理,酷派B770s也有大曲面的后壳设计,正面则是酷派产品非常喜欢的ID无边框。此外,它的厚度依然够薄,尺寸为153.2*77.7*8.7mm.会推出土豪金版本。 据悉,酷派B770s同样将
从官方公布的图片可以看得出来,B770s的整体设计风格与B770非常相似,特别是背部的处理,酷派B770s也有大曲面的后壳设计,正面则是酷派产品非常喜欢的ID无边框。此外,它的厚度依然够薄,尺寸为153.2*77.7*8.7mm.会推出土豪金版本。
据悉,酷派B770s同样将锁定入门级全网通市场,支持移动联通电信旗下4G/3G/2G网络是该机的核心卖点, 但是它的处理器不再是B770所采用的高通入门方案,而是换成了MTK MT6735p四核处理器。其它规格包括5.5英寸1280*720分辨率屏幕、2G RAM+16G ROM内存、2500mAh电池和200万+800万像素摄像头,系统基于Android 5.1定制。
酷派B770s近期就会在线上、线下上市,定价相对锋尚系列产品而言要亲民一些,只需799元。
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