后置超声波指纹识别功能：再曝金立S8真机谍照
2016-02-18 13:02
导读: 据爆料的网友表示，金立S8采用了真正意义上的全金属机身，有别于目前主流金属机身的三段式设计和白带天线，该机采用了全金属环形天线设计，使机身背部并没有天线外露，看起来更为自然。 此外，金立的新Logo也体现在了该机的背部，相比之前，新Logo字体不再倾
据爆料的网友表示，金立S8采用了“真正意义上”的全金属机身，有别于目前主流金属机身的三段式设计和“白带”天线，该机采用了全金属环形天线设计，使机身背部并没有天线外露，看起来更为自然。
此外，金立的新Logo也体现在了该机的背部，相比之前，新Logo字体不再倾斜，中间的“o”也不再突出于整体而是采用了与其他字母相同的字体，整个Logo更为年轻化与商务化。
从谍照中来看，金立S8采用了与之前S6相同的USB Type-C接口设计，耳机接口与USB接口同时位于机身底部。此外，据悉该机还将采用超声波指纹识别，被有意遮挡的指纹识别模块也似乎验证了这个消息。
其他配置方面，根据之前的消息，金立S8将搭载八核1.9GHz的联发科新处理器Helio P10(MT6755)，配备4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块4.6英寸的1080p压力触控屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，运行Android 6.0系统。
至于金立的新机是否如此，重新树立品牌形象的金立又将有何作为，我们还是一起等待22日金立官方为我们揭晓吧。
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