金立公布新品发布会时间地点:金立S8将在MWC2016大会正式发布

2016-02-15 16:02

导读: 今天下午,金立官方正式公布了MWC2016大会的具体内容,宣布将于巴塞罗那时间2月22日下午2点正式将金立S8发布,一同亮相的还有金立全新的品牌形象。 金立S8这款产品此前已经遭到多次曝光,该机屏幕大小为4.6英寸,分辨率为1080P,搭载主频1.9GHz联发科Helio P
今天下午,金立官方正式公布了MWC2016大会的具体内容,宣布将于巴塞罗那时间2月22日下午2点正式将金立S8发布,一同亮相的还有金立全新的品牌形象。
金立S8这款产品此前已经遭到多次曝光,该机屏幕大小为4.6英寸,分辨率为1080P,搭载主频1.9GHz联发科Helio P10(MT6755)八核处理器,运行内存为4GB,机身存储空间64GB,预装Android 6.0系统,主摄像头像素为1600万,支持自动对焦,前置摄像头800万像素,支持4K摄录。
此外,此次展会上金立还将公布全新的品牌形象,至于具体设计方面似乎与此次放出的多张海报有关。在互联网手机品牌大行其道的一段时间里,金立品牌一直处于不温不火的状态,如今宣布更换品牌形象,可以预见接下来金立可能会根据市场情况进行大刀阔斧的改革。

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