三星S7及S7 Plus手机壳图片曝光：外观设计造型长这样！

2015-12-24 16:12

导读: 国外媒体最近曝出一组三星Galaxy S7/S7 Plus手机壳图片。这些图片确认了在这代新旗舰中，三星传统矩形Home键设计将被继续沿用，主摄像头像素也将获得提升，音量键被放到了左边，而电源键这回被放到右边。手机底部同样的放置了3.5mm耳机插孔和麦克风，但是外

国外媒体最近曝出一组三星Galaxy S7/S7 Plus手机壳图片。这些图片确认了在这代新旗舰中，三星传统矩形Home键设计将被继续沿用，主摄像头像素也将获得提升，音量键被放到了左边，而电源键这回被放到右边。手机底部同样的放置了3.5mm耳机插孔和麦克风，但是外媒并不确认这次是否用了Type-C接口。

另一方面，虽然没有具体的机身尺寸信息，但是早期泄露的消息中曾指出，S7 Plus将拥有 163.32 x 82.01 x 7.82mm的超大尺寸机身和6英寸的显示屏幕，但是外观设计与S7还是会如出一辙。

虽然现在还没有S7 edge的曝光图，但是消息明确指出会有三种机型在二月份会与我们见面，他们分别是S7, S7 Plus与S7 Edge。这三款手机不确定是否会支持Micro SD卡的拓展。至于处理器方面，消息指出新手机会用到骁龙820和三星自家的Exynos 8890。你是否喜欢三星的这代旗舰呢？

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