传HTC One X9于明年CES发布:MTK处理器
2015-12-07 14:12
据外媒报道,Wi-Fi联盟公布的最新认证信息显示,HTC新款手机One X9已经出现在设备认证许可名单中,至于手机的代号则为“E56ML”,预计将在明年初正式登场。
Wi-Fi联盟公布的认证信息显示,一款型号为2PS510000的HTC新机很可能便是传说中的HTC One X9,其研发代号则为“E56ML”,并且搭载了联发科的MT6630芯片。据悉,MT6630是全球首款五合一无线SOC,同时集成了双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS/GLONASS、FM射频等五大功能。更为重要的是,该芯片的确认也从另一个角度证实了HTC One X9将会配备Helio X10处理器的传闻。
至于HTC One X9的其他配置,早前工信部公布的信息显示,该机将会配备5.5英寸1080p分辨率触控屏,拥有2GB RAM+16GB ROM的存储组合,并提供了最高1TB的存储卡扩展功能。同时该机装载有500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头,并将带来光学防抖功能。
根据工信部公布的备案照片显示,该机确实采用了隐藏式双扬声器设计,并取消了虚拟按键,正面外观与当初的HTC Butterfly S颇为相似,算得上彻底告别了被诟病颇多的“多下巴”设计。
目前,该机的国行版本HTC X9u已经拿到了入网许可证,并显示支持双4G网络和双卡双待功能,拥有银色和灰色两种色彩款式选择,并配有3000毫安时电池,但暂时不清楚会何时正式发布。
由于传闻该机会在明年第一季发布,所以有国外媒体推测该机有可能会在明年年初的CS 2016消费电子展上正式推出。
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