曝三星热导管技术正在研发中！Galaxy S7有望能够搭载！

2015-12-04 13:12

导读: 据台媒UDN报道，三星近期正在积极寻找手机热导管供应商试样研发，下代旗舰Galaxy S7或将采用到热导管技术，已有多家散热厂商送样测试，目前正处于设计阶段，预计明年1季度才能确定使用与否。使用热导管的手机并不稀奇，例如索尼Z5 Premium、小米Note Pro顶

据台媒UDN报道，三星近期正在积极寻找手机热导管供应商试样研发，下代旗舰Galaxy S7或将采用到热导管技术，已有多家散热厂商送样测试，目前正处于设计阶段，预计明年1季度才能确定使用与否。

使用热导管的手机并不稀奇，例如索尼Z5 Premium、小米Note Pro顶配版和一加手机2代都使用了类似的内部设计，这几部手机也同样都使用了骁龙810处理器，而该处理器一直存有过热的问题。

根据之前的报道，三星S7将有两个版本，分别搭载Exynos 8890和骁龙820处理器。手机过热的话会限制处理器的性能，三星肯定不想让下代旗舰出现这个问题。当然，目前该传闻还无法证实，需进一步观察。

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