Samsung发布Exynos9810芯片CES展会将正式登场

　　Samsung官方低调发布Exynos 9810芯片，这是Samsung旗下全新的旗舰级手机处理器。

　　Exynos 9810采用Samsung第二代10nm（FinFET）工艺制程打造，相较第一代LPE（Low Power Early），可让芯片性能提升10%，功耗降低15%。

　　Exynos 9810设计为8核心，采用Samsung基于ARM Cotex的第三代自研架构，其中大核主频2.9GHz，拥有四颗2.9GHz的第三代高性能定制核心和四颗效率优化核心的4+4核心配置。相较于Exynos 8895，单核性能翻番，多核性能提升了40%，外界预计GB4单核心在4000分，多核心有望破万。

　　基带方面，Exynos 9810支援Cat.18，具有下行最高1.2Gbps，上行速度可达到200Mbps，支援6倍载波聚合（CA）和4×4MIMO。

　　GPU方面，Exynos 9810采用最新的Mali-G72，设计了18颗核心（MP18），预计工作频率在700MHz。

　　另外，Samsung还介绍了Exynos 9810新特性，基于神经网络的深度学习，新的处理器能够通过快速图像搜索和分类精确识别照片中的人或物，带有3D混合人脸识别功能。Exynos 9810还有独立的安全处理单元来保护用户的生物信息如脸部、虹膜、指纹等。

　　在多媒体体验上，Exynos 9810也有了很大提升，它带有专业的图像处理和多格式解码器（MFC），能够支援3840×2160分辨率的视频以120帧播放，色彩上支援10-bit HEVC和VP9，提供更广的色域和更高的色彩保真度。

　　目前Exynos 9810已经进入量产，并将在1月9日开幕的CES 2018展会上正式亮相。不出意外的话，接下来Samsung的下一代旗舰手机Galaxy S9将会首发搭载Exynos 9810处理器，而Exynos 9810也不可避免地也将会与高通旗舰处理器Snapdragon945进行一番正面较量，届时又会有一番好戏将要上演。