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GalaxyS9包装设计曝光,泄漏手机详细规格!

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-11-28

报价宝综合消息GalaxyS9包装设计曝光,泄漏手机详细规格!

众所周知三星将会在 MWC 2018 大会上发表全新的 Galaxy S9 手机,不过就如 Galaxy S8 的时候一样。我们再次先看到手机的包装设计,看到手机的详细规格。

从相片所见,手机配备了 5.8吋 18.5:9 显示屏、Exynos 9810 处理器,同时亦有 Snapdragon 845 处理器版本。另外,手机还有 4GB Ram 及 64GB Rom,支援 MicroSD 扩充。

至于镜头方面,只有 Galaxy S9 Plus 会配备 1200 万像素双主镜头设计,800 万像素前置镜头。除此之外,手机还支援 IP67 防水功能,虹膜扫描仪,跟苹果 iPhone X 的 Face ID 对抗。

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Galaxy S9 包装设计曝光,泄漏手机详细规格!

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2018-05-14 00:33:00

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