在芯片组大战中，苹果A17仿生芯片击败骁龙8 Gen 3

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-11-01

报价宝综合消息在芯片组大战中，苹果A17仿生芯片击败骁龙8 Gen 3

　　天奇网2月24日消息，科技界正在热烈讨论即将推出的智能手机芯片组的最新消息。芯片上的晶体管数量逐年增加，这要归功于技术发展导致的特征尺寸减小。据报道，高通的骁龙8 Gen 3在CPU方面的表现预计将优于A16 Bionic。然而，台积电的3纳米节点似乎被保留给了苹果的下一代芯片组A17 Bionic，使其比骁龙8 Gen 3和dimension 9300拥有优先生产权，后者将继续采用台积电的4纳米工艺制造。

　　2022年，高通在骁龙8 Gen 1芯片的基础上进行了改进，在骁龙8+ Gen 1上改用台积电的4纳米工艺。从最新发布的智能手机来看，骁龙8 Gen 2取得了巨大的成功。现在，有传言称，骁龙8 Gen 3在CPU方面的表现将超过A16 Bionic。然而，苹果似乎将更加艰难地反弹，今年秋天即将推出的A17仿生芯片将夺回其领先地位。

　　有报道称，台积电将负责制造A17仿生机。这一点也不奇怪，因为这家台湾公司已经生产苹果soc有一段时间了。不过，有趣的是，A17仿生芯片将采用台积电的3纳米工艺，以及下一代M3芯片。据称，苹果已经将台积电的3纳米产能全部预定，没有给高通和联发科留下空间。其他芯片制造商将如何适应他在这个市场场景下的变化，这将是令人兴奋的。

　　这意味着，预计将在今年推出的iPhone 15 Pro机型上搭载的A17仿生处理器，将比高通的骁龙8 Gen 3和联发科的Dimensity 9300具有代际优势。高通(Qualcomm)目前可能仍处于榜首。然而，正如前面提到的，当苹果公司在2023年宣布A17仿生芯片时，苹果很可能会重新夺回其领先地位，至少在2024年底发布骁龙8 Gen 4之前。即使到那时，竞争也肯定是残酷的。

2023-02-24 15:47:45