红魔8 Pro屏幕细节公布：42项创新生产工艺

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-11-07

报价宝综合消息红魔8 Pro屏幕细节公布：42项创新生产工艺

　　在高通发布第二代骁龙8旗舰平台的当天，努比亚正式宣布其全新的年度旗舰游戏手机--红魔8Pro该系列表示，该机器将是第一款配备该芯片的游戏手机。但近日，红魔游戏手机正式宣布，该机将于12月26日15:00与您见面。随着发布时间的临近，官方对该机的预热更加密集。现在有了最新的发展趋势，官方最近进一步带来了更多关于该机屏幕的细节。

　　根据红魔游戏手机官方微博发布的最新预热海报，与之前曝光的消息基本一致，新红魔8Pro游戏手机将继续上一代屏下摄像头的软直屏方案，是世界上第一款屏下软直屏。整个屏幕前面没有打孔，四面极窄，接近四面等宽，视觉冲击力强，看起来很惊艳。据官方介绍，这款显示屏是红魔和国屏之光BOE联合定制，通过18个光罩工艺限制和42个创新生产工艺，达到最完美的无孔视觉效果、最令人震惊的屏幕比例和最佳的色彩效果。

　　其他方面，根据之前曝光的消息，全新红魔8Pro将使用6.8英尺OLED材料无打孔直屏，配备1600万像素屏前摄像头。将配备第二代骁龙8旗舰芯片，基于台积电44nm工艺制造，主频3.2GHz，高统称其CPU性能提高35%，功耗降低40%，GPU它将带来高达25%的性能提升和高达45%的能效提升。屏0万像素，后置5000像素主摄800万像素三摄像头模块有200万像素。此外，该机将内置5万台。mAh/6000mAh双版电池，支持165W快速充电。机身三围尺寸为1633.98×76.35×8.9mm，重量228g。

　　据悉，全新红魔8Pro系列游戏手机将于12月26日15:00与您见面，这将是第一款配备该芯片的游戏手机。我们将拭目以待更多详细信息。

2023-02-24 15:15:55