消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单 预计2024年启动量产
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-11-27
12月23日,据《电子时报》援引业内人士的话说,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉4nm芯片订单预计将于2024年开始批量生产。此外,台积电最近还赢得了大众、通用、丰田的订单。
IT上个月,有消息称特斯拉在台积电下高额4nm芯片订单,计划在未来使用特斯拉车辆的自动驾驶系统。
台积电车配送与微控制器业务开发处处长林振明此前表示,预计2021-2026年汽车配送半导体市场将以年复合增长率16%快速增长,2026年将达到85亿美元。
此外,力积电董事长黄崇仁还指出,在过去的汽车厂中,一辆车的芯片成本约为500~600美元。随着半导体在汽车电子中的作用发生重大变化,每辆车使用的芯片有望从500美元增加到2000~5000美元。
半导体业内人士表示,车配半导体市场一直是英飞凌(Infineon),恩智浦(NXP),瑞萨(Renesas),德仪(TI)及意法(STM)考虑到成本和产能配制,外包给晶圆代工厂的比例约为20%。
随着芯片短缺改变车链生态模式,晶圆OEM来自汽车配电电子领域的用户不再仅仅是为了改变车链生态模式IDM以工厂为主,现有IC设计客户还增加了汽车配件芯片的研发和设计。与此同时,国际汽车制造商宣布将投资ic设计,并晶圆厂合作。
其中,粗略估计80%左右的车配芯片是28nm上述完善工艺,20%(大部分和ADAS有关)选用14nm下面,这部分只有三星和台积电能接单,以台积电技术保持领先。因此,业内不断有报道称,台积电赢得了多项7项nm下车配芯片订单。
半导体从业者进一步指出,目前电瓶车战场以电瓶车战场为基础Tesla为首,技术领先竞争对手约3~5年,此前与台积电合作多年,但2019年将自驾芯片Hardware3.0交给三星14nm,7nm代工生产。
但随着AI计算能力和安全需求激增,加上三星良率和效率差,即使OEM价格便宜,特斯拉也不得不回头与台积电合作,所以会Hardware4.0交给台积电代工,并将在美国新厂投片,选择4件nm制程。
此外,台积电还与大众、意法三方合作,还获得了通用汽车晶圆代工约。
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