长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装并满足客户成本等

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-11-07

报价宝综合消息长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装并满足客户成本等

　　长电科技近日在互动平台上表示，公司已实现4nm工艺手机芯片的包装。公司在芯片和包装设计方面与客户合作，提供满足用户性能、质量、周期和支出要求的产品。公司的综合晶圆技术平台为用户提供了丰富多样的选择，并帮助客户达到2.5D和3D各种先进的包装集成到智能手机、平板电脑等先进的移动终端中，帮助不同的客户实现更高的集成、模块性能和更小尺寸的包装技术要求。在提高散热性能的技术规范中，公司和行业客户共同提倡芯片、包装和系统协同设计，实现成本和特性的共同优化。

　　在成品制造技术方面，将芯片背面金属化技术应用于先进的包装，可以显著提高系统的传热性。长电技术开发的背面金属化技术不仅可以改善包装排热，还可以根据设计需要提高包装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用于大批量生产线。

　　长电科技表示，公司面向高密度多维异构集成应用XDFOI该系列技术已按计划进入本月稳定批量生产阶段，为国内外用户提供高密度风包装服务。公司将跟上市场步伐，促进相关生产能力建设，增强技术领先地位，为用户提供多维异构商品包装解决方案。

　　天奇网获悉，长电科技XDFOI该系列技术可为高性能计算应用提供多层极高密度接线和极窄直径凸块互联，集成多芯片、高带宽内存和无源设备，优化成本，实现更好的性能和可靠性。

2023-02-24 15:14:51