美国新思科技 CEO：未来 10 年，AI 将助力芯片性能提升 1000 倍
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-11-25
北京时间 8 月 23 日消息，知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO 阿尔特・德・吉亚斯（Aart de Geus）称，未来 10 年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升 1000 倍。
德・吉亚斯在接受采访时说，去年，新思科技的软件开始利用人工智能设计芯片，性能比人设计的芯片有相当大幅度提升。
德・吉亚斯表示，他认为人工智能将在未来 10 年使芯片性能提升 1000 倍方面扮演关键角色，即使在制造工艺达到极限后继续推动芯片产业按摩尔定律的速度发展，"传统摩尔定律已走到尽头，由尺寸复杂性转向系统复杂性将拉开芯片产业新时代"。
将人工智能技术用于解决使芯片性能提升 1000 倍面临的复杂性、能耗和尺寸难题，对于后摩尔定律时代的芯片产业至关重要。德・吉亚斯说，"目前机器学习被应用在我们所有的工具中，它并非面向单个设计步骤，而是面向整个设计流程。"
人工智能还用于快速为特定应用定制芯片。设计人员利用人工智能确定芯片需要提供的功能，并在设计定型前增加迭代次数。
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