消息人士称，为节约成本，三星电子计划从明年开始，将 CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。
据 The Elec 报道，目前，三星电子的图像传感器采用 COB 封装，即将图像传感器放置在 PCB 上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。
COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，这带来了成本的提升。
CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，然后将其与电路板连接，无需焊线。与 COB 相比，该过程更简单，不需要洁净室，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，生产效率更高。
缺点是，CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。但 CSP 正在不断发展，以支持更高的分辨率，目前可支持 FHD 分辨率，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。
在三星电子意图转向 CSP 之际，智能手机市场的竞争越来越激烈，迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，增加了制造商节约成本的动力。
与此同时，该消息人士还表示，三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，以使供应商多样化，进一步降低成本。
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