11 月 24 日消息，酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机，今日该机的跑分数据出现在了 GeekBench 5。
跑分数据显示，酷派 COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器，而非之前网友们猜测的天玑 810。该机配备了 6GB 内存，单核跑分 707，多核跑分 2126。
天玑 900 基于 6nm 工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。
天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。
酷派 COOL 20 Pro 已通过了工信部认证，采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，前置 8MP 镜头，后置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳机孔，支持存储卡扩展。
根据官方的预热，该机将搭载对称式立体声双扬声器。
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