曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先!天玑9000机型最早明年2月登场
前几天，联发科截胡高通，抢先首发了全球首款4nm移动处理器——天玑9000。
同时，还首发了Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等多项技术，也是目前市面唯一安兔兔跑分超过100万分的芯片。
不过，联发科的这个成绩可能很快就要被打破了，今天上午高通中国已经正式宣布，将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时将正式发布新一代骁龙移动平台——骁龙8 Gen1。
从规格上看，这两款4nm旗舰芯片参数基本一致，性能输出可能也非常接近。
其中天玑9000将采用台积电4nm工艺，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
骁龙 8 Gen1则采用三星4nm工艺，配备1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU，Adreno 730 GPU。
整体来看，两者最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了，而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的，所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。
不过需要注意的是，根据最新爆料显示，虽然联发科抢先公布新旗舰，但是其上市时间将远远落后于高通。
据博主 @TODO 普拉斯 称：“今年大家是买不到联发科天玑9000的手机的，最早也明年2月左右了。”
而反观骁龙 8 Gen1这边，目前已有多方消息表明，下个月就会有几款新机率先亮相，将先一步抢占市场，而高通和联发科的世纪大战将会被推迟数月了。
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