全球芯片短缺已扰乱从汽车到智能手机等关键行业的生产，三星电子最近披露了到 2026 年将其代工产能增加至当前三倍的计划，但市场担心这一大胆举措可能会由于客户支持不足从而导致产能过剩的高风险。
据 digitimes 报道，在最新的财报电话会议上，三星电子表示将扩大其位于首尔南部平泽的 S5 晶圆厂的 EUV 产能，并可能在美国建立一家专注于先进制造工艺的新工厂，以满足企业用户对定制芯片不断增长的需求。
以 2017 年为起点，三星电子表示，通过其 S3 和 S4 晶圆厂的生产以及 2021 年 S5 晶圆厂第一阶段上线，该公司目前的综合代工产能已增长至 2017 年水平的 1.8 倍。到 2026 年，随着 S5 进入第二阶段，计划在美国的工厂开始批量生产，其总产能预计将进一步飙升至 2017 年产量的三倍以上。
业内消息人士称，由于三星电子的代工业务将专注于先进的工艺节点，因此该公司将不得不依靠现有客户的额外订单动力或从台积电客户那里夺取订单，以提高其产能利用率。
但目前全球启动 5/7nm 工艺的前 10 大客户中，只有高通、英伟达和 IBM 表示愿意采用三星电子的先进工艺技术，苹果、联发科、AMD、英特尔、赛灵思、博通和比特大陆都与台积电保持稳定的合作关系。
消息人士并补充说道，高通和英伟达也开始在台积电下单，但如果三星电子先进工艺的成品率低于他们的预期，他们可能会将更多订单转移到台积电。如果是这样，三星电子将更难从其他潜在客户那里获得订单。
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