三星电子周四(28 日)表示，计划到 2026 年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于 2022 年上半年生产第一批面向消费者的 3nm 芯片。
据路透社报道，三星电子常务 Han Seung-hoon 在当天举行的财报电话会议上表示，为最大限度地满足客户不断增长的需求，计划到 2026 年，扩大平泽的生产能力，并考虑在美国设立新工厂。
三星发表上述言论之际，其竞争对手在代工领域的优势正在扩大。据市场研究机构 Statista 数据，目前三星在代工领域的市场份额仅为 17%，不仅远远落后于台积电，还面临着英特尔以及格芯的步步紧逼。
大信证券分析师 Lee Su-bin 在三星电子财报发布前的一份报告中表示，三星的客户数量急剧增加，从 2017 年的 35 家今年达到 100 多家。据其预计，到 2026 年，这一数字将超过 300。“三星代工正在用一个稳定的平台支持客户。”
先进制程方面，除了 2022 年上半年的首批产品量产计划外，三星电子预计在 2023 年生产第二代 3nm 芯片。Han Seung-hoon 表示:“预计代工业务将通过 3nm GAA 工艺确保技术领先地位，并通过积极的投资满足需求，继续实现强劲的业绩改善。”
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