9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q2，全球手机基带芯片市场规模增长 16%，达到 72 亿美元(约 465.84 亿元人民币)。
报告指出，2021 年 Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了 82%。
2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科(30%)和三星 LSI(10%)。
其中，5G 基带芯片收益占到 2021 年 Q2 基带总收益的近三分之二。
▲ 图源：Strategy Analytics
Strategy Analytics 表示，由于与智能手机 OEM 厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基带芯片出货量连续第三季度超过 1 亿。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
