9 月 14 日，长江存储首席运营官程为华在 2021 中国闪存市场峰会上发表了主题为《创新协作共筑存储生态》的精彩演讲。他在演讲中提到，虽然全球智能手机出货量趋于稳定，但 5G 手机的市场渗透率却快速提升，由此也带动了嵌入式存储市场规模快速增长。
从全球市场综合发展来看，企业级 SSD、电脑、智能手机将驱动闪存市场不断增长，预计到 2024 年，SSD 的需求会占据闪存总量的 57.7%，智能手机对存储器的需求占到 27%。
为了把握市场机遇，长江存储携手生态伙伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存储解决方案，目前，长江存储 64 层闪存颗粒出货超 3 亿颗。
值得关注的是，长江存储在今年 4 月宣布推出 128 层 QLC 3D NAND 闪存，以及 128 层 512Gb TLC(3 bit/cell)闪存。程为华在演讲中透露，128 层 QLC 已经准备量产，TLC 良率做到相当高的水准，产品也已经进入高端智能手机和企业级的应用。
上述提到的两款产品均采用长存自主研发的 Xtacking® 2.0 版本，其中，X2-6070 是业内首款 128 层 QLC 规格的 3D NAND 闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高 I/O 传输速度和最高单颗 NAND 闪存芯片容量。
程为华介绍到，长江存储的 Xtacking 技术架构进入 3.0 阶段，产能到明年年中将满载。目前，长江存储的第三代产品 X2-9060 已经获得 20 多种控制器型号的支持，60 多种存储产品选择该产品开案设计。
据了解，Xtacking 创新架构在两片晶圆上完成独立的制造工艺，通过金属互联通道 VIAs 进行两片晶圆的键合。该架构具有高性能、高密度和高品质的特性，实现更高的 I/O 速度，更大的吞吐量，更低功耗，以及更小的芯片面积，以严苛的检测标准和缜密的验证体系获得高可靠品质。
程为华最后表示，“长江存储正通过与产业链紧密协作，以创新驱动业务发展，致力于打造一个开放公平、全球化、多元化的创新平台。在共同研究、构建基础的同时，也保持开放、敢于分享，与产业链的伙伴共同培养和挖掘市场需求。长江存储欢迎与全球合作伙伴携手，共同为产业链创造价值。”
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