SEMI：Q2 全球半导体设备出货创新高，中国大陆…

　　SEMI 当地时间周二(7 日)发布的报告显示，2021 年第二季度全球半导体设备出货量同比增长 48%，达到创纪录的 249 亿美元，较前一季度增长了 5%。

　　分地区来看，中国大陆地区设备出货量再度超过韩国，较第一季度环比上升 38%、较去年同期同比上升 79% 至 82.2 亿美元，韩国出货量 66.2 亿美元，中国台湾地区排名第三，日本、北美地区分列第四、第五。

　　SEMI 中国台湾地区总裁曹世纶表示，HPC、AI 与 AIoT 等新应用对高端处理器与 SoC 需求不断增长，带动晶圆代工产能供不应求，推升半导体设备发展。“SEMI 看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”

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