工研院以Arm联手，为新创业者引进Arm IP打造IC设计平台

在经济部工业局牵线下，国内的工研院和Arm合作，结合工研院的技术、人才、辅导资源，加上Arm的硅智财IP，为新创业者打造IC设计平台，协助新创业者在研发阶段降低IP授权成本。

工业局为推动一站式AIoT服务，委托工研院推动“芯片设计与半导体科技研发应用计划”的“物联网芯片化整合服务”、“智慧电子芯片发展计划”，以及资策会执行的“物联网智造基地计划”，以协助国内外新创业者设计优化、研发芯片整合方案，目的在培育IC设计新创业者，不只扶植国内新创，也希望能吸引国外IC新创来台，增加对台投资。

为降低IC设计新创IP授权成本，工业局进一步促成工研院与Arm合作，结合工研院在南港的IC设计育成中心、智财经验及技术平台、人才，加上Arm的多样化IP资源，协助新创业者优化芯片设计，透过晶圆下线服务快速设计芯片。

为扶植新创业者，Arm去年便推出Flexibile Access新创版计划，锁定筹资在500万美元以下的新创业者，让创业初期的新创业者，在产品研发阶段，得以零成本使用Arm各种智财IP，实验、开发、设计产品，可使用Arm Cortex-A、R、M，以及Mali GPU、影像讯号处理器ISP。

Arm扩大硅智财在国内产学研的布局，除了与工研院合作导入Flexibile Access新创版之外，去年Arm也和国研院旗下的半导体中心联手，引进Arm Flexible Access for Rearch（Flexible Access学研版），让学研单位设计AI芯片时可免费使用Arm的相关IP及工具，借此同时培养相关人才。

Arm台湾总裁曾志光指出，Arm推出Flexible Access新创版计划后，至今全球已有超过40个包括自驾车、穿戴式医疗、装置AI的客户，新创业者加入这项计划后，可省下为使用的IP取得授权的过程，在研发芯片时实验、评估各种设计，待芯片设计下线后，再依生产使用IP支付授权费，让新创业者在资金应用上更弹性，同时加快产品上市时程平均约半年到一年。

此次，工研院与Arm合作，工研院电子与光电系统所长吴志毅表示，IC设计新创在创业初期，往往因资金、资源不足，无法取得足够的IP授权，无法将其创新的构想推向产业化。工研院与Arm的合作可达成三项目标，首先，透过Arm的全球网络及资源，以及台湾在半导体制造、封装的优势，吸引国际IC设计新创来落地台湾，增加在台湾的投资、加速生态圈发展；其次，结合工研院的技术、经验及服务，与Arm的硅智财，可帮助新创业者优化芯片设计、晶圆下线，快速设计出芯片，芯片量产时再支付使用的硅智财费用，助新创业者弹性运用资金，争取产品快速商品化。第三则是透过Arm连结其全球超过千家技术伙伴的生态系，串接台湾在IC封装、制造的优势，有助于台湾成为亚太半导体生态系中心。

吴志毅补充说明，新创业者有好的创意，但不一定熟悉IC设计，工研院执行的“物联网芯片化整合服务”，目的即是协助新创业者开发设计出芯片，与Arm的合作，协助新创业者解决硅智财，降低设计研发阶段的IP授权成本，加速芯片的产品化。