9 月 7 日消息 此前已有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺，并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。
据博主 @肥威 此前爆料，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试，如果一切顺利，搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。
该博主还爆料，天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构，以及新的 Cortex-X2 内核，天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。
博主 @数码闲聊站还在此前爆料，根据供应链消息，联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是第一批产能。
此外，还有外媒表示，联发科 4nm处理器的价格较其目前高端的 5G 智能手机处理器会有明显提高，预计在 80 美元左右。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
