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英特尔揭露下一代PC处理器将采效能及效率核心混合架构,资料中心、HPC也将翻新架构

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-10-06

报价宝综合消息英特尔揭露下一代PC处理器将采效能及效率核心混合架构,资料中心、HPC也将翻新架构

英特尔将在今年将推出的Alder Lake(Intel 7制程技术)中采用效能与效率核心的混合式架构。

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Intel

英特尔在今天(8/20)举行架构日,对外揭露未来在PC、资料中心、HPC的全新架构,其中的PC处理器,今年将会采用效能与效率两种x86核心的混合架构设计,而资料中心端,Xeon与HPC也将采用新架构,结合英特尔自家与台积电的制程技术,提升扩充性及资料吞吐能力。

英特尔在架构日的一开始,首先介绍了准备从今年开始,在PC处理器上采用新的混合式架构Alder Lake,为英特尔首款混合式架构,最大特色在于结合两款x86核心,分别称为效率核心(Efficient Core,先前代号Gracemont)、效能核心(Performance Core,先前代号Golden Cove)。

其中,效率核心追求在低功耗下有效率的执行工作负载,以满足低功耗的行动应用到多核心微服务需求,相较于目前的Skylake微架构,效率核心在相同功耗下,可提高4成的效能,而在多核心处理之下,4个效率核心比4个执行绪的Skylake双核心,高出8成的效能并降低功耗,或是在相同效能下,降低8成的功耗。

每核心1执行绪的x86效率核心:

而效能核心号称是英特尔打造的最高效能CPU核心,提升平行作业处理,降低延迟提升效能,以支援大量资料、程式码的应用。英特尔解释,效能核心的原则是在低延迟下的最好单执行绪,最短时间做大量资料的处理, , ,根据该公司的说明,效能核心和第11代Core相比,效能核心在相同频率下,一般工作负载的效能平均能提升19%。

以低延迟、大量资料及程式码处理为主的x86效能核心:

搭配效率与效能核心,Alder Lake还采用了Intel Thread Director排程器,Thread Director可根据核心的低阶遥测资讯、指令混合比例,将需要较高效能的执行绪交由效能核心处理,或是将需要能源效率的执行绪移至效率核心执行。英特尔表示,该公司与微软合作,以协助操作系统作出更好的排程决策,微软将推出的Windows 11已针对Intel Thread Director优化效能。

Alder Lake将采用Intel 7制程技术,最高到16个核心(8个效能核心与8个效率核心),支援到24个执行者,并且支援新的I/O,包括DDR5-4800内存、PCIe Gen 5、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E等,功耗设计从9瓦到125瓦,将涵盖桌上型、笔电到以省电续航力为特色的Ultra Mobile笔电等PC用户市场。

GPU部分,英特尔日前发表高效能GPU品牌Arc,将采用代号Alcemist的Xe-HPG微架构,将采用台积电6奈米制程,锁定效能级游戏玩家及内容创作者,预计明年第一季就会有产品问世。Xe-HPG微架构最多支援8个Render Slice及针对DirectX12的固定单元,并内建具有16个向量及距阵引擎的Xe-core。

资料中心端运算也将采用新架构

至于资料中心端,英特尔也揭露了代号为Sapphire Rapids的下一代Xeon可扩充处理器,英特尔表示,新的Xeon处理器可针对资料中心大量且多样化的工作负载最佳化,在云端、AI与微服务提升效能。Sapphire Rapids将采Intel 7制程技术,并使用新的效能核心微架构,为针对速度、低延迟,同时兼顾单执行绪应用程序效能所设计。

Sapphire Rapids在架构上采用可模组化的单元设计,搭配EMIB嵌入式多芯片互连技术,提供更高的扩充性。此外,还内建加速引擎,其中针对AI方面的深度学习及训练需求,内建Intel AMX(Advanced Matrix Extensions),以专用硬件与指令集,加速距阵乘法的运算,与英特尔原有的指令集相比,AI运算速度提升超过7倍。

在内存方面,Sapphire Rapids也支援DDR5,以及PCIe 5、HBM等技术。

为了释放资料中心CPU资源,英特尔从过去发展FPGA SmartNIC的经验为基础,揭露该公司首款ASIC IPU,称为Mount Evans,提供高效能网络、储存卸载功能,降低CPU工作负载。支援NVMe硬件加速、Intel QuickAssist加密及压缩技术。

另外,HPC高效能运算架构也有革新,Ponte Vecchio采用Xe HPC的高效能运算架构,将在2022年推出,内部采用多种不同功能的芯片块组成,搭配高速芯片互连技术。Ponte Vecchio结合多个制程技术,突显英特尔日前发表IDM 2.0策略,内部采用Xe-core的运算芯片堆使用台积电N5制程,基底芯片块使用英特尔自家Intel 7制程,Xe Link高速连结芯片块则使用台积电N7,搭配英特尔Foveros 3D封装技术,英特尔宣称为该公司打造最复杂的SoC。

英特尔以初期芯片测试AI表现,ResNet推论效能可达每秒超过4万3千张照片,ResNet训练可达每秒超过3千4百张照片。

2021-08-20 20:47:00

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