8 月 12 日消息 联发科于昨日正式发布了天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片，均采用 6nm 制程、八核心设计。根据外媒 GSMArena 消息，realme 真我手机印度、欧洲地区总裁 Mr. Madhav Sheth 在推特平台转发了联发科的官方推文，并询问用户是否希望 realme 成为首发天玑 810 芯片的品牌。这似乎预示着该品牌将推出首款采用该芯片的智能手机。
联发科天玑 810 芯片具有 Arm Cortex-A76 大核，主频最高 2.4GHz。这款处理器支持 120Hz FHD+ 显示屏，影像处理器 ISP 智慧城先进的降噪技术(MFNR 和 MCTF)，最高支持 6400 万像素摄像头。此外，处理器还和虹软 ArcSoft 合作，AI 相机功能可以进行景深增强、AI 色彩处理等功能。不仅如此，天玑 810 还支持 MediaTek HyperEngine 2.0 游戏引擎，可以从网络、负载调度等方面优化游戏表现。
realme 8s 手机于上月被曝光。这款产品采用轻薄的直屏设计，具有耳机孔，配备 6.5 英寸 90Hz 屏幕。手机后置 64MP 主摄像头，采用侧边指纹识别方式，预计会搭载 5000mAh 电池以及支持 33W 快充。realme 官方尚未公布这款手机的信息，不过外媒预计该产品将有可能搭载天玑 810 芯片。
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