英特尔晶圆代工打算要在2025年赶上台积电与三星

全球处理器大厂英特尔（Intel）在今年3月成立了晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业群，继之于本周揭露其晶圆代工发展蓝图，准备在2025年赶上台积电与三星等两大竞争对手，并宣布IFS已有两大客户：Amazon与高通（Qualcomm）。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，借由英特尔于先进封装领域的领先地位为基础，该公司将加速其创新蓝图，以确保走在于2025年取得制程效能领先的正确道路上。

其中，英特尔也宣布Amazon Web Services（AWS）与高通将成为IFS的首批客户。其中，AWS将会在未来使用英特尔的封装技术，而高通则会采用英特尔的20A芯片制程，以协助减少芯片的电力损耗。

值得注意的是，未来英特尔的芯片制造技术将不再跟随业界熟悉的“奈米”说法，认为当大家都进入7奈米制程时，仍处于10奈米的英特尔仿佛输人一等，但这并非绝对的事实。

因此，在英特尔本周揭露的蓝图中，所公布的各阶段技术分别被命名为Intel 7、Intel 4、Intel 3与Intel 20A。其中，Intel 7虽然还是10奈米制程，但它是同为10奈米制程的SuperFin加强版，每瓦效能可提升10~15%，将被应用在2021年问世的Alder Lake，以及2022年的资料中心芯片Sapphire Rapids。

Intel 4才是采用7奈米制程，每瓦效能将比Intel 7多出20%，也是英特尔的首个FinFET节点，可望于2022年下半年投产，客户端的Meteor Lake与供资料中心使用的Granite Rapids则会在2023年出炉。Intel 3的每瓦效能将再比Intel 4多出18%，相关产品则会在2023年下半年问世。

至于准备迎接高通这家大客户的Intel 20A则是基于最新的RibbonFET与PowerVia技术，可望加速晶体管开关速度，并透过背面供电来优化讯号传输，预计在2024年出炉。

The Verge则分析，英特尔对几奈米制程的看法不无道理，例如基于10奈米的英特尔芯片，仍然能够与AMD的7奈米Ryzen芯片较劲。