10nm及更先进的制程工艺，目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。
日前，Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图，这里使用的是晶体管密度(每平方毫米晶体管数量)。
10nm时代，Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管，是台积电和三星的两倍。
7nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管，台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。
5nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗晶体管，台积电1.73亿颗/平方毫米、三星1.27亿颗/平方毫米。
这样来看的话，Intel的10nm相当于台积电/三星7nm、Intel 7nm相当于台积电/三星5nm的说法有一定道理。
不过，从5nm可以明显看出，在晶体管密度上，三星已经明显落后。
放眼3nm，台积电大概可以做到2.9亿颗/平方毫米，三星可以做到1.7亿颗/平方毫米，三星的指标甚至连Intel 7nm都不如。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
