自2020年初至今，虽然全球很多国家仍面对新冠疫情的压力，但是5G发展的势头依然非常强劲。仅高通公司就在过去的一年多的时间里，接连发布了很多先进的5G技术成果。
首先是大家已经非常熟悉的高通骁龙888 5G平台，这款安卓年度强大5G芯片，在发布以后短短几个月的时间，采用它的终端设备已经超120款，其中的40款设备已经上市了。
在我国，高通骁龙888旗舰5G芯片几乎就成为了今年智能手机强劲性能的代言，几乎今年市面上主流的安卓旗舰智能手机都是基于这款芯片而打造，20多款骁龙888 5G新旗舰手机给我们智能手机市场带来了新气象。不同厂商之间你追我赶，在手机创新应用和功能方面八仙过海各显神通，让我们看到了今年智能手机市场的多样化趋势：同样的“内芯”，不同的风采。
而且，手机品类的增加，势必会因为竞争关系而导致手机价格的下降。今年我们很明显感觉到，旗舰手机的价位在逐渐降低，以往年份，当年旗舰机型价格很难降低到3000以下的价位。而今年，2000-3000元档的骁龙888新机屡见不鲜，像红米K40 Pro、reame真我GT、还有游戏手机红魔6R等，都是难得一见的高性价比神机。
除了骁龙888 5G芯片的推出，高通在5G方面的新技术成果还有骁龙X65 5G基带。这是全球首个支持10Gbps 5G以及首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案。值得一提的是，高通骁龙X65 5G基带还是现阶段支持5G频谱聚合全面的一款5G方案，覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，具备较为广泛的全球5G网络兼容性，非常适合目前全球各个国家5G网络部署千差万别的频谱资源情况。可以说有了骁龙X65 5G基带，基本上相当于有了一个全球5G网络兼容连接的通行证。
此前，高通已经通过骁龙X65 5G基带及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组，成功完成了基于5G独立组网（SA）模式下Sub-6频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。这一5G发展史上的里程碑意义的事件，再一次展示了高通在5G兼容性方面的强大实力。我们可以形象地将这次双连接呼叫称之为5G两个重要标准的合体，这意味着至此以后，无论是Sub-6还是毫米波，二者的优势都能充分发挥出来，这有利于进一步扩展5G的应用场景，为传统工业领域带来深度变革。
当然，高通骁龙X65 5G基带的强大之处还有更多维度的展示。其在开发时，高通就赋予了这款5G基带一个科技含量非常之高的可升级架构。这一先进的架构设计，能通过软件的更新升级，支持打造面向未来的解决方案，推出更具前瞻性的终端产品，通过系统升级的方式延长终端使用周期，不需频繁更换5G基带既能跟上科技进步的潮流，从而降低拥有成本。
基于骁龙X65 5G基带的可升级架构，高通为其数据射频子系统升级添加了软体新功能。这些新功能不仅仅强化了对未来技术的支持与增强覆盖、提升能源效率，而且符合中国5G毫米波网络的关键要求，为中国即将推出的毫米波频段服务打好了连接技术的基础。
高通在5G方面的频繁“炫技”，标志着5G基础技术研发已经趋于成熟，先进的5G移动连接和计算技术正与传统消费级和工业级应用逐步融合。在高通以及5G生态链众多合作伙伴的共同参与和努力之下，一个更具移动性、智能化和互联性的世界正在形成。
