iPhone 12 首度拆解 确认采用高通X55 调制解调器芯片

在电池的部分，iPhone 12 电池容量2815 mAh，此外也可以看到内部的MagSafe 磁吸系统。

拆解中还展示了那个与MagSafe配合的磁环。

此外，iPhone 12 采用的是高通骁龙X55 调制解调器芯片，X55 提供了对5G 毫米波和5G Sub-6GHz 网络的能力，以及5G/4G 频谱共享，它是高通继X50 之后的第二代5G 芯片。

X55是高通于去年推出的5G调制解调器芯片，而今年二月高通又推出了5奈米制程的X60调制解调器芯片，比7奈米的X55 更省电。所以，本来有些人猜测iPhone 12 会采用X60，但X60 很可能“生不逢时”，来得太晚，所以iPhone 12并没有使用。而未来推出的Pro Max或是明年推出的新iPhone则可能可以看到X60的踪影。

在iPhone 12之前，苹果本来与高通常年因为授权问题在打官司，在 iPhone 11 系列采用英特尔的调制解调器芯片。不过后来英特尔无法生产5G 调制解调器芯片后，苹果与高通一方面解决了法律纠纷，另外也再度改用了高通的技术。