长达一年多的专利诉讼以苹果屈服收场，这为业绩低迷的高通注入了一针兴奋剂。就在外界认为高通已经摆脱危机时，国内5G大幕拉开，中国移动明确表示，明年1月禁止只支援NSA模式的手机入网，这给了高通沉重一击。
众所周知，高通目前上市的X50基带只支援NSA模式的5G，并不支援SA模式。尽管高通下一代基带芯片X55已经发布，并且支援SA和NSA，但明年下半年才能量产。按照工信部和中国移动的政策要求，明年 1月1日禁止只支援NSA的单模手机入网，最受伤的无疑就是高通。
进入5G时代后，高通的技术垄断优势已经被竞争对手们打破。从3G到4G时代，手机芯片市场几乎被高通一家垄断，联发科的市场份额并不高。在5G时代，华为和三星都能提供5G芯片，而且技术比高通还要先进。此外，强势崛起的联发科也在挑战高通的市场地位，并且抢走了高通的两个大客户。
不久前，联发科释出了全球首款内建5G基带的处理器M70。据悉，联发科M70使用台积电7nm工艺, 支援SA/NSA两种5G技术模式，并且向下相容4G/3G/2G。此外，联发科M70的CPU为ARM最新的Cortex A77 CPU，GPU为ARM的Mali-G77 GPU。显然联发科M70与高通骁龙865使用了一样的架构，并且实现了基带芯片内建。
目前，只有联发科和三星的5G处理器内建了5G基带，华为和高通还是使用外挂基带。由于明年1月只支援NSA的5G手机无法入网，OPPO和vivo明年上市的5G手机，将会使用联发科和三星两家的芯片。
过去的两年里，OPPO和vivo是高通的两个大客户。从高阶旗舰骁龙855，到中端骁龙710处理器和骁龙660处理器，OV都有非常大的采购量。由于高通的5G基带技术落后，只支援NSA模式，并且不相容4G/3G/2G，这一方案的弊端是发热大，耗电快。加之5G芯片本身就更耗电，高通落后的5G解决方案被很多手机厂商放弃也是必然。
相比之下，联发科和三星有成熟的5G芯片解决方案，手机厂商与联发科和三星合作也是情理之中的。在很多人看来，高通的技术落后是暂时的，其实不然。有讯息透露，明年高通推出的骁龙865旗舰芯片，5G基带X55仍然是外挂的解决方案。由此来看，在5G芯片技术解决方案了，高通至少落后联发科和三星两代。
毋庸置疑，在5G领域高通已经被对手赶超。另一方面，苹果与高通的合作还有太多的不确定性。来自外媒的报道称，苹果准备收购英特尔的基带业务，加大基带芯片自主研发的力度，以摆脱对高通的依赖。更重要的一点是，苹果在与高通签订的和解协议中，时间期限也只有6年。
客观地说，5G时代的高通已经是腹背受敌。联发科和三星的崛起，都对高通的市场地位形成了威胁。如果苹果基带芯片能够顺利上市，高通在失去OV这两个大客户后，还会失去苹果这个大客户。届时，高通将迎来史上的至暗时刻。
