近期美国对中国芯片产业和重要科技企业接连采取行动，但中国相关产业并没有止步不前，而是继续向前取得一系列突破。近日华为在武汉的nova新品释出会上正式释出一款全新人工智能（AI）芯片麒麟810，搭载于HUAWEI nova 5。这既是首款采用华为自研达芬奇（Da Vinci）架构的手机AI芯片，将带来更出众AI能效与体验；又是华为旗下第二款采用7nm工艺制程的处理器，使之成为全球首个拥有两款7nm片上系统（SoC）的手机品牌。
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7月3日，在2019年百度AI开发者大会上，百度首席技术官王海峰宣布百度正式释出远场语音互动芯片“鸿鹄”。据介绍，鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造，主要应用于车载语音互动、智慧家俱等场景。
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2019年6月20日，寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。其中，思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe界面快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理效能超过10000fps。MLU270-S4型板卡（半高半长）面向资料中心部署，整合16GBDDR4内存，支援ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非资料中心部署场景，整合16GBDDR4内存，支援ECC。
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6月19日下午，上海兆芯积体电路有限公司正式对外发布新一代16nm（奈米）3.0GHzx86CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组，具备高效能和低功耗的特点，非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。其中，KX-6000主要面向PC市场，KH-30000主要面向服务器市场。值得关注的是，新一代处理器已完成多款软件产品的相容性认证，并且有多个硬件产品已完成开发，目前已经能够实现批量供货。据透露，搭载这两款芯片的整机产品最先会在党政机关、金融、能源、交通等关键行业进行应用与推广。
