英特尔的技术扩充套件和功能增强方法
英特尔实际上非常擅长实践这种方法，并将其称为Tick Tock方法。 其工作方式如下图所示。 如果他们在任何一种技术（“Tick”）中都有最优化设计，他们会很快在新技术中建立初始设计（“Tock”）。 最初这是通过“光学收缩”（optical shrink）的专案完成的。现在Intel将它们称为通过一次设计，来检查其功能和市场存在。 然后，随着新技术针对稳定性，良率和效能进行优化，他们将在新技术中建立优化设计.Tick和Tock也被称为“压缩（Compaction）”和“微架构（Microarchitecture）”。
通过减少缺陷/提高产量来降低芯片die的成本
附图是不同技术的缺陷密度学习曲线。 整个想法是最大限度地缩短从高缺陷密度到低缺陷密度所需的时间。 这一切都与成本效益的设计出货量和最大化盈利能力有关。 这是最大芯片（die）的尺寸的历史。 此外，多年来硅芯片尺寸从50mm的直径增加到300mm，下一步是450毫米。
通过晶圆直径增加来降低芯片的成本
为什么我们要增加晶圆尺寸？ 下面的附图是一个图表，显示晶圆上最大可能芯片数量的增加，就像增加任何给定芯片尺寸的晶圆尺寸一样。 这完全取决于每个芯片的成本效益和盈利能力。 它基本上向您展示了更大的晶圆成本增加了30％。 但是，您可以获得2到2.6倍的裸片（die）的数量，因此较大晶圆的裸片成本（die）会要好50-30％。
（未完待续，敬请关注！）
