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我们知道，第三代锐龙处理器除了处理器自身的效能、技术提升外，其他方面最大的改进就是增加了对PCIe 4.0技术的支援。相对于目前主流的PCIe 3.0平台，PCIe 4.0最大的好处就是带宽翻倍，从PCIe 3.0每通道1GB/s带宽提升到每通道2GB/s。

对于显卡来说，更高的传输带宽可以让GPU在每周期内接收到更多的资料，提升每周期的运算效率，并带来效能的提升。对SSD来说，意味着在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理论最高传输速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度则不可能突破4GB/s。目前包括Microsemi、群联电子、慧荣在内的诸多新款SSD主控芯片也开始提供对PCIe 4.0的支援，而板卡厂商技嘉科技也在第一时间推出了支援PCIe 4.0技术的X570主板，以及AORUS PCIe 4.0 SSD，将为使用者带来更加畅快的体验。

打造甜点级第三代锐龙平台 X570 AORUS PRO WIFI主板

▲主板采用12+2相供电设计，每相供电搭配可承载40A电流的IR 3553 PowIRstage一体式MOSFET。

在技嘉的AORUS系列主板中，AORUS PRO WIFI系列一直是兼顾效能、功能与价格的产品，在各方面比较均衡。这款采用X570芯片组的X570 AORUS PRO WIFI主板也不例外。首先它采用了基于IR数字PWM控制器的豪华12+2相供电设计，每相供电搭配可承载40A电流的IR 3553 PowIRstage一体式MOSFET。因此主板对处理器核心的供电能力总计可以达到480A，完全可以满足第三代锐龙处理器的超频需要，毕竟即便16核心的锐龙9 3950X TDP也只有仅仅105W。同时主板供电部分还搭配服务器级电感，5K军规级固态电容，并采用了8+4Pin供电界面。其内部由实心结构的CPU供电插针组成，相对普通供电界面内部的空心插针，它能有效降低阻抗与发热量。

▲主板采用了技嘉传统的两倍铜技术

▲主板采用比传统铝挤散热片多三倍散热面积的Fin-Arrays堆叠式散热鳍片

在PCB部分，这款主板依然延续了技嘉传统的两倍铜即现在所称的2盎司纯铜电路板设计，即在印刷电路的电源层与接地层采用2盎司纯铜箔材质降低PCB阻抗，提升PCB散热效能与电源转换效率。此外技嘉还扩大了供电部分的铜箔配置面积，并为主板供电部分采用了内建热管，比传统铝挤散热片多三倍散热面积的Fin-Arrays堆叠式散热鳍片。该鳍片搭配1.5mm厚的LAIRD 5W/mK高导热系数导热垫，在同样的工作时间下，可提供比传统导热垫更好的散热效果。

▲主板上的两个PCIe 4.0 x4 M.2 SSD界面都配备了合金M.2散热装甲，非常醒目

当然，对于X570主板来说，另一重大升级就是支援PCIe 4.0技术，而该主板除了提供相应的PCIe 4.0显卡与扩充套件插槽外，还为主板提供了两个带宽为PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD界面。而且此外每个界面还提供了技嘉特制的合金M.2散热装甲，以及帮助SSD与散热片紧密接触的导热垫，可以有效降低SSD工作温度，避免降速。

▲拥有WiFi 6 802.11ax+BT 5无线模组及相关天线、界面，是X570 AORUS PRO WIFI主板的一大亮点。

网络部分，除了配备稳定的英特尔千兆有线网络卡外，该主板也搭载了支援最新WiFi 6技术(802.11ax)的英特尔WiFi 6 802.11ax+BT 5无线模组。其不仅支援5GHz/2.4GHz双频和多使用者2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值传输带宽更达到2.4Gbps，比现有802.11ac标准的速度提升了至少38％。

▲由瑞昱ALC1220-VB音讯芯片、WIMA FKP2发烧级音讯电容、日系高品质音讯专用电容组成的魔音音效系统。

为了给玩家提供更真实的音效，这款主板特别采用了高配版的魔音音效系统。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音讯芯片，负责接收来自主板芯片组的HD AUDIO音讯资料，并在连线多声道音讯系统时提供环绕声音讯。音讯部分还搭配了日系高品质音讯专用电容、 WIMA FKP2发烧级音讯电容的魔音音效系统，并拥有智慧功放技术，可自动侦测耳机的阻抗值，提供最恰到好处的放大等级，避免音量过低或失真，甚至爆音或输出功率过大导致耳机毁损等情况的产生。同时瑞昱ALC1220-VB音讯芯片还能在前置或背板界面连线麦克风时，分别提供110/114dB（A）的信噪比，让游戏对战时玩家的对话声音更加清晰、准确。

当然X570 AORUS PRO WIFI主板主板也不会缺少技嘉传统的RGB FUSION炫彩魔光灯效，主板I/O装甲处与音讯部分设计了多颗RGB LED，并可与其他支援RGB FUSION的技嘉或第三方配件，RGB LED灯带、数字可定址LED灯带同步发光。综上所述，X570 AORUS PRO WIFI的确是一款做工优秀、功能丰富的主板，结合其适中的价格，可谓是打造甜点级第三代锐龙平台的好选择。

技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD

首先从这款SSD的外观来看，它就非常有型。这款采用M.2 2280规格设计的AORUS NVMe Gen4 SSD在正反两面都配备了厚重的纯铜散热模组。而为主控那面服务的散热模组更设计了多达27块鳍片，可以有效扩大散热面积，其散热模组的总重量达到77克。由于散热模组采用铜打造，其导热系数达到401W/mK，比普通的铝（导热系数：237W/mK）制散热模组要高出69%，再加上内部配备了专业的LAIRD导热垫，因此其散热模组能对PCIe 4.0主控进行有效降温。

▲AORUS NVMe Gen4 SSD由上下两块散热片，以及中间的SSD本体三部分组成，拆解起来很简单。

当然，有所不足的就是这款散热模组过大，厚度达到了11.4mm，在一些主板或几乎所有膝上型电脑上都会遭遇安装相容问题。好在技嘉工程师早已考虑到这一问题，这个散热模组是可拆卸的，只要拧下散热器左右两侧的六颗螺丝，就能取出这款SSD的真身。

可以看到这款SSD内部由多颗芯片组成，最重要的当然是群联电子的PS5016-E16 PCIe 4.0主控。这款主控采用28nm工艺制造，支援八个闪存通道读写，最多可支援32颗DIE并行读写。其对PCIe 4.0 x4系统总线的支援，使得它的界面带宽可达8GB/s，相对于界面带宽仅4GB/s的PCIe 3.0产品有大幅提升。同时这款SSD还支援NVMe 1.3，以及第四代LDPC纠错引擎、RAID ECC、损耗均衡等技术。

▲AORUS NVMe Gen4 SSD由群联PS5016-E16 PCIe 4.0主控、两颗SK海力士DDR4 2666 1GB内存颗粒、四颗东芝BiSC4 96层堆叠3D NAND TLC闪存颗粒组成。

AORUS NVMe Gen4 SSD目前总共规划有1TB、2TB两款产品，此次我们收到的是2TB这一高阶产品。可以看到它配备了两颗型号为“H5AN8G8NCJ”的SK海力士DDR4 2666 1GB内存颗粒作快取，用来存放FTL分割槽对映表，其快取总容量就达到了2GB。而SSD的核心储存部件采用的则是东芝的BiSC4 96层堆叠3D NAND TLC闪存。目前TLC闪存的寿命以及得到了很大提升，技嘉将为AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB产品提供5年或3600TB可写容量的质保政策（注：类似汽车里程与时间结合的售后政策，以先到为准则），对于普通使用者来说完全够用了。

▲AORUS NVMe Gen4 SSD在CrystalDsikMark、AS SSD Benchmark中都取得了非常不错的成绩。

由于这套PCIe 4.0系统到达本刊的时间较晚，因此今天我们只放出两个先发测试。首先从CrystalDsikMark测试来看，其连续读取速度逼近5000MB/s，连续写入速度达到4400MB/s以上，成功突破了原有PCIe 3.0 x4 SSD的4GB/s限制。在AS SSD Benchmark中，它的连续读写速度则要稍低一些，但其成绩也都实现了超越4000MB/s的目标。

其他方面，这款SSD也有不错的表现，如其随机4K读取效能达到67.11MB/s，这意味着其iops达到了67.11×1024/4=17180.16 iops，能帮助系统快速启动游戏。而其高伫列深度下的随机4K读取效能就更加惊人，达到了2080.60MB/s，也就是说其iops有53.2万之多，用于服务器也完全能够胜任。这些表现也帮助AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB的AS SSD Benchmark总分突破了5500分大关，符合其作为顶级SSD的表现。

在稍后的时间，我们还将对X570 AORUS PRO WIFI主板、AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB进行更深度的测试，包括大容量档案读写测试、程式应用、游戏启动，以及发热量、工作温度考核等测试，深度地了解这套PCIe 4.0系统到底能有怎样的表现， 敬请期待。