进阶DIY大神必看：解读SSD中的专业术语

对于固态硬盘，相信同学们已经非常了解了。说起固态硬盘的优点也非常简单，就一个字“快”！如果有人问你什么是M.2，什么是NVMe？相信你不一定能回答的上来，所以今天就为大家科普一下SSD中的专业术语，让大家进阶成DIY大神。

关于产品界面：SATA/M.2/PCIe

目前，市面上销售的消费级固态硬盘产品中，大都是SATA界面或是M.2界面（包括PCIe）。

先说SATA界面，其本质就是从传统机械硬盘时代继承下来的，最为主流的硬盘界面形态。由于脱胎于传统机械盘，SATA界面具有极强的兼容性，几乎所有种类的主板都能完美支持，也是目前市面上销售量和普及量最广泛的硬盘界面。

标准SATA界面

在固态硬盘时代，SATA界面一直保持着最高出货量和市占率，也是一般网友朋友装机首选的固态类型。与传统机械盘时代不同的是，装载固态硬盘的SATA界面在性能标准上，一般采用最高级别SATA Ⅲ，理论最高速度为6Gbps。

根据目前实际的应用情况而言，减去传输损耗，大部分基于SATA界面的固态硬盘的最终读取性能应该在500MB/S以上，换句话说就是“在SATA Ⅲ下,固态硬盘的读取速度低于500MB/S的，都是垃圾。”

再说M.2界面，所谓M.2界面就是为固态硬盘应运而生的新界面。根据固态硬盘大小，M.2界面的卡槽会有2280/2256等诸多尺寸，目前主流的M.2界面固态大小几乎都是2280尺寸。

M.2界面形态

M.2界面本质上，可以理解为PCIe插槽，根据固态硬盘执行的传输协议不同，其传输性能也有着巨大的差异。正是有着传输协议的不同，M.2界面内部又可以简单划分为走PCIe通道的M.2界面和不走PCIe通道的M.2界面。

也就是说，在M.2界面的世界中，根据传输协议的不同还有着不同界面之分，这点尤其需要我们注意，这也是诸多不良商家最喜欢进行文字游戏欺瞒消费者的地方，执行PCIe通道的M.2界面在性能和造价上远超普通M.2界面，但是二者在外观形态上几乎没有多少区别。

消费者在选购M.2界面产品时，一定要通过资料查询和再三确认，是否高价买了非PCIe通道的M.2界面产品。

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关于传输协议：AHCI/NVMe

上文我们说到，根据传输协议不同，M.2界面产品的性能和造价有着巨大的差异。其实，在固态硬盘行业发展至今，最为主流的传输协议，其实也就有两种。一种是AHCI协议，另一种是NVMe协议。

所谓AHCI,全称为串列ATA高级主控界面/高级主机控制器界面，是在Intel的指导下，由多家公司联合研发的界面标准，它允许存储驱动程序启用高级串列ATA功能。

对于AHCI协议的意义和功能，我们作为普通消费者无需进行详细了解，唯一需要注意的是，在挑选和使用SATA界面固态硬盘的时候，一定要在主板设置中开启AHCI模式。

主板设置中打开ＡＨＣＩ模式

这是因为，开启AHCI模式后，能够大幅缩短硬盘无用的寻道次数和缩短数据查找时间，这样能让多任务下的磁盘能够发挥全部的性能和效应。根据相关性能测试，在AHCI模式开启后，大约可增加30%的固态硬盘读写性能。

目前，市面上主流的SATA界面产品全都仅支持AHCI模式，同时部分M.2界面产品也支持AHCI。

另外一个传输协议便是，近年来出于风口浪尖、代表着未来性能走向的NVMe协议。

所谓NVMe协议，是一种基于非易失性存储器的传输规范，NVMe规范由包含90多家公司在内的工作小组所定制，Intel是主要领头人，小组成员包括美光、戴尔、三星、Marvell、NetAPP、EMC、IDT等公司。

主板上支持ＮＶＭｅ协议的Ｍ．２插槽

此规范目的在于充分利用PCI-E通道的低延时以及并行性，还有当代处理器、平台与应用的并行性，在可控制的存储成本下，极大的提升固态硬盘的读写性能，降低由于AHCI界面带来的高延时，彻底解放SATA时代固态硬盘的极致性能。

换言之，NVMe协议的诞生就是为了从传输协议出发，进一步提升固态硬盘的实际读写性能，提高产品传输效率。

一般来说，基于NVMe协议的固态硬盘在读写性能上都远远超过了SATA界面极限的6Gbps，接近1000MB/S。

除此之外，目前支持NVMe协议的固态硬盘在界面类型上，也几乎都是M.2界面，走PCIe通道的，也就是说所有基于SATA界面的固态硬盘都无法支持NVMe协议传输协议，无法享受全新协议带来的极限性能。

在这一点上，我们可以根据产品的最大读取速度是否超过600MB/S作为简单依据，进行协议判断。

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关于核心元件：闪存/主控

最后我们再聊简单聊聊固态硬盘的核心元件，闪存颗粒和主控芯片。

闪存颗粒，又称闪存，是一种非易失性存储器，即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据，而且是以固定的区块为单位，而不是以单个的字节为单位。

根据用途和规格不同，闪存颗粒有很多不同的变种，今天我们主要讨论的是用于固态硬盘等存储设备中的、最为常用的NAND闪存颗粒。

NAND闪存颗粒，是闪存家族的一员，最早由日立公司于1989年研制并推向市场，由于NAND闪存颗粒有着功耗更低、价格更低和性能更佳等诸多优点，成为了存储行业最为重要的存储原料。

根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。

SLC（单层式存储），单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，读写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。

MLC（多层式存储），使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用民用高端产品，读写次数在5000左右。

TLC（三层式存储），是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell。存储密度最高，容量是MLC的1.5倍。 造价成本最低， 使命寿命低，读写次数在1000~2000左右，是当下主流厂商首选闪存颗粒。

闪存颗粒选原厂

随着时代发展，NAND闪存颗粒的技术突飞猛进，并且逐渐形成了几大超大规模的专业闪存颗粒制造商，这些能够直接切割晶圆和分离出NAND闪存颗粒的厂商，一般称之为闪存颗粒原厂。

它们分别是三星、东芝、闪迪、英特尔、SK海力士、美光等六家颗粒制造商，据统计它们六家的闪存产能几乎占据了NAND闪存市场近9成的市场比重，几乎所有的工艺的创造和升级，都是由这么几家原厂所主导。

我们在挑选固态硬盘的时候，可以从闪存颗粒出发，尽量选择以上六大原厂生产的闪存颗粒的固态硬盘。

至于主控芯片，顾名思义就如同PC中的CPU，相当于固态硬盘的大脑，承担着指挥、运算以及协调的作用。

其具体作用表现在，一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作，协调和维护不同区块颗粒的协作，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA界面，三则是负责固态硬盘内部各项指令的完成，诸如trim、CG回收、磨损均衡。

主控芯片看厂商

鉴于目前各大主控芯片厂商在绝对性能上的差异并不明显，主要的几大主控芯片厂商，慧荣、群联、Marvell、以及三星、东芝自家研发等都是比较优质的选择，唯一需要注意的是主控芯片的老旧和稳定性问题。

我们在选择固态硬盘主控时，可以根据通过网络查询到底有多少厂商采用此款主控方案，进行简答判断，毕竟作为高度垄断的行业，固态硬盘厂商可供选择的方案也就寥寥数家，多数厂商都在使用的主控方案，虽不能说一定是最佳方案，但一定是最为稳妥的方案。

小结：

从界面到协议，再到核心控件，希望这些固态硬盘产品的常识可以在一定程度上帮助大家，在选购固态硬盘的时候，提供参考，避免因不了解而上当受骗，毕竟固态硬盘产品正处高位，被骗还是会肉疼。