Vanchip为4G全面屏手机量身定制高性能射频前端

集微网消息，从2016年市场上出现全面屏概念开始，这场智能手机的颜值革命就迅速席卷整个手机行业。2017年在三星与苹果相继发布的新机引领下，带起了一波设计风潮，在智能手机市场趋于饱和、换概率放缓的情况下，外观设计的微创新成为手机品牌厂商宣传重点之一，全面屏手机也一跃成为市场主流。尤其苹果iPhone X曾被吐槽的Notch异型（齐刘海）设计，在今年也成为各手机品牌厂商争相模仿的对象。

一方面，大屏幕手机在屏幕视野方面的确能给用户们带来更好的观看体验；另一方面，随着全面屏产品的出现，大屏幕手机的体积可以变的更加小巧，在便携性和握持感方面能给用户带来更好的体验。虽然2017年进入了全面屏之战，但是全面屏并不是一个标准化的概念。

从技术上来说，目前全面屏还属于市场紧缺资源。由于拥有了更大的屏占比，全面屏不仅需要异形设计，还要用CNC或者激光进行面板异形切割，而且，屏占比越大、里面走线的空间越小。此外，更大的屏占比也会对其他的零部件提出新的要求，同时更需要摄像头、指纹识别、听筒、天线以及设备厂的协同配合，对于品牌厂商和ODM厂商来说，也考验着他们对于上下游资源整合的能力。

尤其是屏占比基本都达到80%-85%以上的情况下，本就不多的手机空间留给电路设计的部分就更少了。因此随着LTE甚至5G多模多频设计热潮兴起，智能手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还必须支持载波聚合增进信号接收能力，因而牵动相关芯片开发商加紧部署新一代射频技术以满足手机制造商更加严格的规格要求。

通常，射频前端模块是由诸如RF开关，功率放大器(PA)/低噪声放大器(LNA)，RF滤波器和天线装置(调谐器和开关)之类的射频器件组件组成的。天线是手机完成无线通信必不可少的部件，对日益复杂的手机射频设计而言，都知道手机越做越好看，天线越来越难做，效率越来越低。传统上它被设计在手机上下两端，主要利用的就是手机屏幕和金属外壳中间的空间。

传统手机留给天线的所谓"净空"部分宽度大约有7~9毫米，在全面屏设计中，这部分"净空"大幅度减少，被压缩到3~5毫米，特别对于类似iPhone X那样的齐刘海Noach屏，可能净空会到2毫米左右。

天线净空的降低使得天线的增益降低，从而导致传统射频系统设计无法满足通信协议及组网要求，必须采用更高输出功率的射频前端来补偿天线的这部分损失。

目前绝大部分全面屏手机都是使用了国外厂家为HPUE系统研发的高功率射频前端系统来解决这个问题，但毕竟这套方案是针对HPUE系统来开发的，并非针对4G全面屏手机量身定做，所以也不是最佳的解决方案，比如，国外厂家的射频通话模组（TxM）就没有考虑全面屏的应用，GSM饱和功率略有不足。

高功率射频前端并不仅仅是简单地提高功率，在提高功率的同时，还需解决谐波，电流损耗，温度补偿等一系列问题，对射频前端设计带来了很大的挑战。了解到客户对高功率射频前端的需求后，唯捷创芯（Vanchip）迅速组织力量进行新技术开发，依托自己强大的研发能力和长期积累的工程经验，率先推出了专门应用于4G全面屏手机的射频前端解决方案。

唯捷创芯针对4G全面屏手机应用的射频前端解决方案包括2款芯片，与市场主流的Phase2射频前端完全兼容，对产品支持的所有频段的功率输出都进行了加强处理，同时优化了谐波和电流。特别是把4G智能手机必需的通话模组（TxM）的饱和功率也做了适度提升，保证了手机通话品质不受天线变化的影响，帮助手机研发工程师可以迅速便捷地完成手机设计，保证了研发进度。

该解决方案一经推出就得到了用户的好评，并且已经导入到多个设计中。很快，市场上就能看到使用Vanchip高功率射频前端组件的全面屏手机。