联发科新大楼2019年落成建立亚洲最大芯片设计中心

IC设计大厂联发科宣布，为持续投资台湾、扩大总部营运，22日于竹科举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼将以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及资料中心。

未来新大楼不但可容纳超过3万台高速运算服务器，而且还将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。联发科总部新大楼预计2019年中落成。

联发科技指出，公司成立21年来，经营全球市场有成、位居全球IC设计公司的领先地位。

而且，于竹科总部的规模也逐年成长，2018年将再度于竹科内兴建新大楼，期望打造足以媲美硅谷科技大厂的总部园区。

新大楼中设立集结最新科技与节能控制的高速运算及资料中心，响应中国台湾政府推动台湾成为AI创新枢纽，也展现联发科技积极投资AI未来的决心。

联发科技新大楼上梁典礼由联发科首席执行官蔡力行主典，总经理陈冠州带领高端主管及潘冀建筑事务所潘冀建筑师等人出席。

联发科蔡力行首席执行官表示，扩大台湾总部经营规模象征联发科技的三大承诺，包括不断追求企业成长、投入前瞻技术研发、持续投资台湾等。

自2006年第一栋总部大楼于竹科落成后，联发科集团投资台湾从不间断，陆续以自建或购入方式增设办公及实验室空间，目前包括竹科总部、台北及其它县市，共有16栋大楼，超过万名员工与联发科海外同仁合作打造全球领先的产品及技术。

竹科总部如同联发科技经营全球市场的大脑，近年每年投入超过新台币500亿元研发创新技术，与台湾半导体产业共同成长。

新大楼除了为联发科的未来成长打下根基，也展现联发科企业社会责任与永续经营理念。

新大楼的设计高度重视节能及减低排碳，以高速运算及资料中心的机房来说，从优化用电系统、空调、机柜、冷热通道与照明等面向着手，突破传统机房在制冷能力的限制，能源使用效率可较传统机房的1.6提高，达到达1.4的标准。

在机房电力满载规模下，估计每年节电量可达1,137万度，省下电费约新台币3,000万元，其减少的碳排放量相当于15座大安森林公园一年的碳吸附量，节能减排效益卓越。

此外，高速运算及资料中心的机柜建置达600柜，每一柜可容纳60台高速运算服务器，其中400柜为高密度机柜；机房采用双馈线供电设计，可确保营运持续不中断，不受电力设备岁修影响。

联发科新大楼总占地约1.26公顷，为一幢地下3层及地上10层的建筑，新大楼空间除规划高速运算及资料中心，另设有1,000个办公室座位与数个新型实验室。

而且还为了让有小孩的员工安心托付、兼顾工作与家庭照顾，联发科也将在新大楼中为员工自建公司附设幼儿园。幼儿园占地约400坪，以联发科员工2至6岁子女为招收对象，预计于2019年9月招收第一批新生。

来源：TechNews科技新报

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