来源：半导体行业观察（ID：icbank）原创

随着新一代手机安全保护方式的变革发展，主流的指纹识别方案正式被智能手机巨头抛诸脑后，取而代之的则是赋予更多未来的3D感测方案。和当初的指纹识别带动了厂商的新成长一样，国内外智能手机巨头的这次创新连锁反应催生了很多供应链新贵，艾迈斯半导体（ams）就是其中的一个。

这家成立了35年的半导体企业以感测器著称，一直以来他们在智能手机感测器领域也有不错的表现，在搭上了这波3D感测东风之后，业绩更是有了爆发性的增长。ams的最新财报显示，公司2017年营收达到创纪录的10亿欧元，同比增长了93%。展望未来，公司有更远大的目标。

智能手机升级3D感测带来的新机遇

这些新升级首先体现在3D感测上。

简单地理解3D感测应用，就是一个利用感测器给实体建模的过程。在苹果被称为“TrueDepth 相机”的方案中，Dot projector（点阵投射器）就是充当这样的一个角色。这个投射器借助VCSEL和TOF等各种元件形成了一个被扫描物体（如人脸）的3D建模。ams正在其需求上构建一个丰富的产品线。

在2017年三月，ams斥资收购了VCSEL供应商Princeton Optronics公司100%股权，加上本身的光学感测器产品，还有之前收购的Heptagon获得的光路光学相关技术和产品组合，ams能够为3D感测提供极具差异化的完整解决方案。

按照ams全球销售和市场执行副总裁 Pierre Laboisse的说法，依赖于其一流的VCSEL激光器、结构光和泛光照明、TOF、光斑投射和立体红外技术与3D雷达距离感测器等产品。他们能够打造集成了世界上最先进的晶圆级光学器件（WLO）和衍射光学器件（DOE），采用高度微型化光学封装的集成式光学系统。能够为3D建模、AR/VR、手势、脸部识别、智能家居、游戏等在内的3D成像应用。

Yole 3D imaging and sensing 2017的数据显示，预计到2022年，3D消费市场将达到60亿美元，而ams正加快在这方面的布局。除了自身的收购之外，他们还通过和第三方的合作，提供更完备的解决方案。

Pierre Laboisse 告诉半导体行业观察记者：“现在我们正在扩充新加坡工厂六寸VCSEL的产能，满足新兴的需求。另外，我们还与中国大陆的舜宇光学合作，整合双方的光学技术、组件以及相关软件和算法的3D摄像头解决方案，拓展包括智能手机在内的3D摄像头应用”。Pierre Laboisse补充说。

拓展手机以外的成长空间

从ams的2017财报我们可以看出，该公司当年营收近70%是来自消费与通信市场，在汽车、工业与医疗市场的份额只有30%左右。而众所周知的是，智能手机的前景充满着很多不确定性，为了进一步促进感测产品和技术的领先应用，ams也正在拓展智能手机外的发展空间，那就是潜力无限的汽车、工业和医疗等市场。

Pierre Laboisse指出：“我们现在拥有光学、成像、环境和音频四大类产品线，这让我们可以在智能手机之外，开拓工业、汽车和医疗等领域，并将在这些市场拥有很好的市场占有率。这些信心来自于我们的产品优势”。

Pierre Laboisse强调：“ams不仅仅提供感测器，还提供感测器算法、软件和融合算法。这样我们就能为以上领域提供市场上尺寸最小、成本最低、性能最高、微型化和集成度也是最高的器件和产品”。

借助于这些优势，ams将其3D感测产品扩展到了汽车里面，帮助实现车内的驾驶者监控等功能，这为ams的汽车应用打开了一块新的天地。

依赖于2015年11月对高端图像应用领域的先进面及线扫描CMOS图像感测器领先供应商CMOSIS（新视觉公司）发起的收购，ams将其感测器应用广泛拓展到工业和医疗等领域。

在慕尼黑电子展期间，我们看到了CMOSIS推出的5K分辨率的蚂蚁头大小的CIS，这些业界领先的感测器产品为他们在这些领域开疆辟土打下了夯实的基础。

除了以上产品外，ams还在光谱感测器、生物感测器甚至主动降噪等领域有广泛的布局，这也是他们征服未来的武器。

“ams现在已经成为市场上唯一能提供全面感测器组合的公司，但我们不满足于此。未来，我们将会持续投入巨额的资金进行研发，推出更多的产品，满足更多行业的需求”，Pierre Laboisse说。

文/半导体行业观察 李寿鹏