2018年大陆半导体业进入加速推展期

受惠于大陆中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大，特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币，产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度，且引导资本良性配置向资本密集型的半导体行业，也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善，显然从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等成长基础条件均具备来看，大陆半导体产业科技红利显著，转换效率更为加速，也代表2018年以来大陆半导体行业发展已进入加速推展期。

事实上，2018年上半年估计大陆集成电路产业销售额年增率依旧处于双位数的成长态势，主要是受益于2017年下半年起大陆主被曝光手机市场进行库存调整，其已于2018年第一季中旬过后告一段落，尤其在2月底MWC展中，Android阵营再度积极推出新机来抢夺Apple的市占率。

更何况在面对后智能手机时代，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求，加上汽车电子、人工猪儿被曝光、物联网渐行渐近，带动半导体行业成长，甚至在大陆特殊应用集成电路矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高成长的同时，其封测环节供应商订单也快速成长，特别是目前比特大陆封测环节的供应商即有长电科技、通富微电和华天科技，因此大陆掌握凸块+覆晶封装技术的封测厂商则在矿机芯片投资的快速成长中受惠。

若以重要厂商的表现而论，中芯国际短期内经营指标上仍将面临一定的压力，主要是面临来自于成熟制程上平均代工价格下滑，以及追赶先进位程过程中的大量研发投入和设备折旧的影响，不过由于该公司为大陆整体半导体的龙头厂商，中长期必将享有政策的红利，更何况在经过公司产品结构、体质调整过渡期之后，长期中芯国际的盈利成长效果将会显现，而公司将出现转捩点的最重要指标即是2018年28纳米HKMG制程技术是否获得突破，使得全年产能利用率能爬升到正常水准，另外公司能否于2019年顺利量产14纳米制程，皆是后续市场观察的重点。

来源：中时电子报

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