传AMDNavi显卡明年8月登场采用7nm及MCM多芯片封装

AMD 今年确实是声势浩荡，年初打头阵的 Ryzen CPU 吓到 Intel 把 Coffee Lake CPU 提升至六核心（纯粹胡乱推测而已），然后 Radeon RX Vega 10 显卡又能与 NVIDIA GeForce 10 代的高阶卡匹敌。不过 Vega 64 / 56 显卡的生产良率不如理想，导致非公版迟迟都未能大量生产，拖了很久。所以如果我告诉你，有外媒泄露下一代 Navi 卡将在明年暑假发布，你会不会采取观望态度？

预计在明年 8 月发表

先看看下面这张由 AMD 精心炮制的路线图简报，据外媒 TweakTown 的消息，AMD 将在 2018 年 8 月的 SIGGRAPH 大会发布革新的 7nm 制程 Navi 世代显卡，和今年一样，也是先发表专业的商用卡，其后才到家用卡。不过提提你，今年在 SIGGRAPH 发布的 Radeon Pro SSG（即显卡及 2TB SSD 的结合，详情请按此）到现在都还未开卖，究竟 Navi 的命运会否和 Radeon Pro SSG 及 Vega 10 一样呢？

消息指 AMD 将在明年 8 月 SIGGRAPH 大会发布 Navi 显卡。

采用 7nm 制程

回到正题，其实 Navi 显卡的实力绝不能看轻，第一它的 7nm 制程为技术上的大突破，第二它有可能解决到 Vega 10 的生产难题。7nm 制程的 Navi 卡由 Global Foundries 代工，相比现有的 14nm 制程，7nm 在功率和晶体管数量相同的前题下，可带来 40% 的效率提升；或在频率和复杂性相同的情况下，把功耗降低 60%。虽然还未知 Navi 卡能否按时完成研发，但若在明年下半年开始生产，就可以在制程上胜 NVIDIA 12nm Volta 卡一仗。

可能采用 MCM-GPU

至于 Vega 显卡为何那么难生产，其实因为它的 Vega 10 显示核心有超过 125 亿个晶体管，晶体管数量几乎达到目前技术水平极限；而且 HBM2 内存需与 GPU 核心封装在一起，增加生产难度，影响良率。单一庞大的显示核心（Monolithic GPU）尺寸又难以再增大，成为 GPU 效能提升的樽颈位，总之未来的生产技术会愈来愈难啦（叹息）。于是外界估计 AMD 也会跟随 NVIDIA 的步伐，研发 MCM-GPU（Multi-Chip-Module GPU）来走出生路。MCM 多芯片封装设计就是把 GPU 核心分割成多个容易生产、较简单的 GPU Module（GPM），然后用高带宽通道，把几个 GPM 芯片连在一起。

虽然这张 MCM 解说图是来自 NVIDIA 官网，但不是说 AMD 抄 NVIDIA，只不过显卡市场应会朝这个方向发展。

尽管 MCM 多芯片封装能为显卡开辟新的发展空间，也解决 Monolithic GPU 的生产瓶颈及良率问题，然而 AMD 会否在 Navi 显卡采用 MCM-GPU，目前仍是未知之数。但就算真的研发 MCM，也不知道能否赶得及在预期内生产。不管如何，大家还是再等候 AMD 制作漂亮的简报，看看未来会有什么新科技吧。

Source：TweakTown、Coolaler、NVIDIA