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高通与商汤合作研发终端内置AI

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-11-29

报价宝综合消息高通与商汤合作研发终端内置AI

高通(Qualcomm)与商汤科技(SenseTime)宣布在流动终端及物联网(IoT)领域,展开人工智能(AI)及机器学习(Machine Learning)的合作,将结合双方在 A I的专长,期望推动终端内置 AI 的发展。

商汤科技精于机器学习模型与算法,预计技术将应用到能提供先进异构运算(Heterogeneous computing)的高通 Snapdragon 顶级和高级系列平台,以发展内置 AI 功能的终端装置,如基于镜头作图形处理等。

高通科技产品管理高级副总裁 Keith Kressin 表示,相较于仅在云端部署 AI 的做法,在终端装置上部署 AI 更具优势,尤其是装置无论在有没有网络连接的情况下都能运行,同时可做到即时回应、隐私保护,以及增强的可靠性等特点。

2017-12-24 01:00:00

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